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Solución:
Esta es una rejilla de bolas. array (BGA) paquete. Cada pequeña gota es en realidad soldadura. El componente se coloca con precisión mediante una máquina de recoger y colocar, y luego se calienta toda la placa para derretir la soldadura (soldadura por reflujo). La soldadura fluirá a las almohadillas en la placa de circuito impreso por tensión superficial, y la máscara de soldadura (¡con suerte!) evitará que se produzca un cortocircuito en los pines cercanos. La ventaja del paquete BGA es la densidad de pines mucho mayor (y, por lo tanto, el número de pines) disponible en comparación con los paquetes en línea o QFN. Por lo general, encontrará componentes de alto número de pines (FPGA, etc.) solo disponibles como BGA, ya que es imposible llevar 1000 pines a los bordes.
Es difícil trabajar con ellos para el trabajo de creación de prototipos, ya que es casi imposible saber si se ha realizado la unión de soldadura. En la producción en masa, esto se hace mediante imágenes de rayos X. Puedes hacer un horno de reflujo en casa, pero como dices, la colocación precisa es bastante complicada a mano, aunque no imposible.
La reelaboración es muy difícil; por lo general, debe eliminar todo el componente y volver a aplicar las gotas de soldadura para rehacerlo. Por lo general, los proveedores ofrecen placas de desarrollo con el chip BGA presoldado con los pines sacados a los pines de cabecera, que son mucho más fáciles de manejar.
Tiene algunas preguntas en su publicación, y creo que puedo ayudar con un par de ellas.
Independientemente, ¿cómo se calienta cada pin a la temperatura adecuada para que la soldadura se derrita y el chip se adhiera a la placa?
Necesita un horno de reflujo o, si es un aficionado como yo, puede obtenerlo utilizando una estación de retrabajo de aire caliente. Tengo una estación de retrabajo. Es básicamente un secador de pelo que puede alcanzar temperaturas hasta donde se derrite la soldadura. Agitar la varita sobre la pieza, la pieza/placa/soldadura se calienta lo suficiente, y la soldadura se derrite y hace su magia.
¿Hay alguna forma manual de soldar chips como este?
¡Sí, en realidad lo hay! Se necesita práctica y paciencia, pero no es necesario enviar para realizar este trabajo. Es posible hacerlo por su cuenta. Hago. Este es el mejor video que puedo encontrar que demuestra el proceso. Esto está usando un QFN (quad flat no-leads) no un BGA (ball grid array – la parte que mencionas) pero la idea es la misma. Los pines del QFN están debajo del chip.
Lo he hecho yo mismo y funciona. Y sí, parece un poco como “magia negra” cuando lo haces. ¡Pero muy satisfactorio!