Solución:
No es necesario que realice una soldadura por ola para las piezas THT. Hay una técnica llamada THR (reflujo de orificio pasante) que funciona para ciertos componentes como conectores. Básicamente, los orificios se llenan con pasta (por ejemplo, arrastrándola dentro del orificio con un dispositivo similar a una escobilla de goma) y luego se inserta el pasador en el orificio pastoso. Así que este método también se llama “pin in paste”.
Incluso hay guías detalladas para calcular con precisión la cantidad de pasta de soldadura que se necesita para este tipo de proceso THR. Más sobre THR / pin-in-paste en esta nota de aplicación de Littlefuse, que se centró en [their] Sin embargo, los fusibles se usan de esa manera.
Otro nombre / acrónimo para esto es PIHR (reflujo pin-in-hole). Vale la pena mencionarlo porque los chicos que lo usaron / promocionaron escribieron mucho sobre él. Y yo puedo [partly] responde la pregunta del comentario[s] a partir de ahí: “La primera presentación sobre el tema fue realizada por Racal en Nepcon West, EE. UU. a fines de la década de 1980. Desafortunadamente, el artículo nunca se publicó”. Sin embargo, no sé cuándo se generalizó más.
También hay algunos hornos y plantillas (+ escobilla de goma) de pequeña escala (todavía cuatro cifras en costo) compatibles con este proceso THR; un ejemplo que conozco es vendido por eurocircuits, que también tiene algunos consejos sobre cómo usar THR con él. Sin embargo, la mayoría de los consejos se aplicarían a cualquier otro horno pequeño utilizado para THR.
Si mezcla SMT con THT, es posible que deba realizar una soldadura por ola después de la soldadura por reflujo para placas de 1 cara. Una forma de evitar esto es ensamblar pasadores en conexiones de pasta por diseño. El tamaño del orificio y el tamaño de la abertura de la pasta se seleccionan para refluir el cabezal THT al mismo tiempo que las piezas SMT. Consulte con ingenieros de procesos para obtener los mejores resultados.